真空脱泡机作为灌装封胶OCA贴合印刷等半导体生产工艺中气泡去除设备,已经越来越受到重视,目前市场上存在的脱泡机大多是原材料胶水等液体的搅拌脱泡机,这种机器设计原理简单,价格在几千到几万之间,品牌杂多。而对于灌装,OCA贴合,印刷,封装等工艺后期除泡机则很少有企业能生产,目前华为、比亚迪、立讯科技等都在采用**先进除泡科技-闽台ELT除泡烤箱,采用真空+压力+高温的方法,各项参数可调,废气内循环系统减少污染,可调温度压力,除泡率高,是半导体行业高端除泡设备。价格自然也较高 在40w-100w之间。 友硕ELT产品特色 真空+压力除泡,实现大气泡去除 大幅提高UPH 高品质/高信赖性 多样性工艺/材料应用 高速升温/冷却大幅短缩制程时间 低含氧量自动控制/纪录 降低挥发物污染设计 产品应用 芯片黏着(DAF) 打印/灌封 通过灌装/涂层 毛细管内灌装 封装 模具覆膜 晶圆层压