OCA真空贴合机 屏幕贴合

一般所采用的设备为友硕ELT真空贴合机，人工将盖板玻璃和贴过OCA的sensor玻璃放到设备相应的台面上，CCD自动对位完成后，在真空腔内进行加压贴合。贴合后为有效去除贴合中的气泡，应将产品放到友硕ELT真空脱泡机中进行脱泡。(闽台ELT智能化全自动除泡机，采用真空+压力+高温物理除泡工艺，无尘洁净真空环境，含氧量自动控制，快速升温，快速降温，挥发气体过滤更环保，10寸工业型电脑，烘烤废气内循环收集，气冷式安全设计，高洁净选配，真空/压力/温度&时间弹性式设定。)。一般是整盘产品放入，压力4～6kg，时间：30min.
　　OCR贴合：大尺寸(7inch以上)主要用水胶，易返修。
　　工艺步骤：1)上片(机械手)
　　2)涂胶，框胶工艺和AB胶工艺
　　为OCR涂敷形状之一，根据基板尺寸不同，胶材粘度的变化，涂敷形状有变化。目的是既要保证胶的延展性，又要尽量减少溢胶。
　　为防止溢胶，工艺上采用在周边涂粘度大的UV胶做胶框，阻挡溢胶，为保证贴合中气体的排出，框胶涂覆要留有缺口;目前又有厂家开发出AB胶工艺，在周边涂上B胶，OCR(A胶)溢出与B胶接触后*固化，防止进一步溢出。
　　3)贴合
　　4)UV假固化：分点固化和面固化，假固化条件是短时间(几秒钟)、低照度。假固化后胶粘接强度为30～40%，假固化后如有不良，可用手搓开，用无尘布沾酒精擦拭干净后，重新投入。
　　5)假固化后的良品进入UV固化炉进行本固化，本固化条件是长时间、高照度。固化炉温度设定为50°C，UV灯管工作2000h需进行更换。
　　7.外观检测：没有设备，全是目检，主要检查来料或生产过程中有没有损伤，产品贴合、bongding是否OK，有无bonding 贴合不良。有用CCD检测的，是指要用放大镜目检，放大到相应倍数。