OCA真空贴合机屏幕贴合

　　OCA真空贴合机的屏幕贴合技能

　　1、简化安装

　　全贴合模块与整机的安装能够直接采取卡扣或许锁螺丝的方法固定，减少了贴合误差带来的安装问题，同时简化为拼装工序，下降拼装成本。全贴合模块不用考虑防尘埃水汽，所以CTP LENS边框不用考虑贴合宽度，能够完成更窄边框，同时因不用考虑双面粘贴合强度，也有助于窄边框设计，边框能够做到更窄。

　　2、屏幕隔绝尘埃和水汽

　　一般贴合方法的空气层简单受环境的粉尘和水汽污染，影响机器运用;而全贴合OCA胶填充了空地，显现面板与触摸屏严密贴合，粉尘和水汽无处可入，坚持了屏幕的洁净度。

　　3、使机身更薄

　　全贴合屏有更薄的机身，触摸屏与显现屏运用光学胶水贴合，只增加25μm-50μm的厚度;较一般贴合方法薄0.1mm-0.7mm.更薄的模块厚度为整机结构设计供给了更大的灵活性，更薄的机身进步产品档次，彰显技能含量。曲面贴合机贴合过程中*大的工艺难点是贴合中产生气泡，可以通过以下方式排除：

　　1、全贴合时，一定要清理干净液晶屏，不能有残余胶的问题。

　　2、贴合后进行除泡处理，除泡压力控制在5~8个压力之间，温度恒温在30度内即可，时间在10分钟15分钟都可以。

　　3、目前曲面真空贴合机都是带加热的，不宜过高的温度，否者*反泡。购买的材料都是尽量选择一些好的材料。

　　4、放置玻璃盖板时不能有过大的粘合现象，否者曲面贴合时贴合出来效果更差。

　　5、贴合oca干胶贴整齐，不能有明显气泡，灰尘不能落入液晶屏。

　　友硕ELT真空压膜机包含全自动机，半自动机与依客户需求设计之客制机 。真空压膜机以薄膜搬运技术与真空压膜模块，整合热压系统等附属设备一体化，以提高生产效率，兼顾基板压合精准度与产能，可将各种构装用薄膜材料以真空压膜之方式，对各种细线路与导通孔之载板表面能达成高填覆性压合，以及使用高精密度热压方式对于各式载板在压合后能维持均一之厚度与表面平整性。除应用于IC封装用载板外，亦适用于软性电路板FPC，NCF，LED等相关制程上。

　　友硕ELT真空压膜机 产品特色

　　加热/真空和压力层压,高填充率,8“/ 12”使用,内部自动切割系统,TTV可控制在2um之内,均匀度> 98%

　　产品应用

　　Flip Chip、FOWLP、3DIC…

　　适用于不平整的表面形貌

　　PR / PI薄膜

　　BG / DAF或NCF

　　模具