OCA自动真空压膜机

友硕ELT OCA自动贴合机产品特点
真空压膜机包含全自动机，半自动机与依客户需求设计之客制机 。真空压膜机以少见薄膜搬运技术与真空压膜模块，整合热压系统等附属设备一体化，以提高生产效率，兼顾基板压合精准度与产能，可将各种构装用薄膜材料以真空压膜之方式，对各种细线路与导通孔之载板表面能达成高填覆性压合，以及使用高精密度热压方式对于各式载板在压合后能维持均一之厚度与表面平整性。除应用于IC封装用载板外，亦适用于软性电路板FPC，NCF，LED等相关制程上。

产品特色
　　加热/真空和压力层压
　　高填充率
　　8“/ 12”使用
　　内部自动切割系统
　　TTV可控制在2um之内
　　均匀度> 98%
产品应用
　　Flip Chip、FOWLP、3DIC…
　　适用于不平整的表面形貌
　　PR / PI薄膜
　　BG / DAF或NCF
　　模具
　　①采用PLC控制系统，确保系统工作稳定可靠，操作简单。
　　②彩色触摸屏LCD显示输入，中文菜单，所有参数设置浏览简洁直观。
　　③平台采用伺服电机控制，工作平稳，无振动，确保位置精度。
　　④防静电滚轮防止静电吸尘所产生的污染，确保贴合平整，无气泡，无皱折。
　　
　　OCA自动贴合机用途：适用于OCA胶与玻璃或PET的自动贴合工艺。
　　
　　OCA自动贴合机技术参数：
　　①主电源规格AC220V±10%，50Hz，300W
　　②工作环境10～60℃，40%～95%
　　③工作气压0.4---0.6Mpa
　　④压接时间1～99s
　　⑤压力范围Min20---Max50㎏f
　　⑥外观尺寸（约）825mm(L)×650mm(W)×370mm(H)
　　⑦机身重量（约）60kg