芯片模块封装除泡烤箱

封装是芯片到应用的重要一环，在大功率的电力电子应用中，多芯片并联封装到一起是满足更高功率的重要手段。当面对上百千瓦甚至兆瓦级别的功率开关的时候，TO-247这种封装就不太适用了。那么我们就有了各种各样的封装形式。以应对不同的应用需求，来满足成本，性能指标。下面的图片列举了目前常用的封装，各种封装都有特别适用的应用场景，比如PCBA集成的适合于Easy,Flow,Econo等封装。汽车级的应用，直接水冷往往是*优的选项。压接式的模块则是应于MMC拓扑的电网应用。

当更大功率的应用需要到功率半导体的时候，我们从芯片级别并联成为一个*优的选项，应对复杂拓扑结构或者组合拓扑结构的时候，更大的DBC面积以及针脚的出线端子才能满足要求，对于高功率密度的要求，直接水冷或者双面水冷是做好的选项。

封装除泡设备

封装工艺中较重要的一环是去除灌注封装中产生的气泡，减少不良率，降低企业成本，而这就需要用到友硕ELT高温真空除泡烤箱。历时20年专注半导体业封装除泡，更专业，除泡率高。