LED封装除气泡

　　在LED封装环节，气泡可谓是一直纠缠不休。气泡的出现，特别是无规则出现的时候，叫人琢磨不透。现在，我就TOP系列白光三种气泡现象作以简单的分析。

　　TOP 系列白光三种气泡现象分为：

　　①碗杯底部、金线下方晶片旁边气泡。

　　②胶体 or 晶片表面气泡。

　　③支架底部绝缘带气泡。

　　产生此类气泡主要有以下几方面的原因：

　　1.点胶机速度过快。点胶速度过快是万恶之源。

　　2.点胶针头位置不合理 or 针头毛刺现象严重。位置不合理包括预设针头初始位置不合理、针头高度不合理、点胶过程中机器 or 夹具偏差 or 支架起伏 or 作业员未按要求统一放置支架所带来的针头偏离合理位置等。

　　3.支架吸湿 or 表面流动性差。

　　4.胶水本身粘度较高 or 胶水长时间使用粘度逐渐升高导致胶水流动性差。

　　5.碗杯内部结构复杂。

　　现在 TOP 系列白光封装越来越多样化，双晶、多晶的出现导致碗杯内结构复杂，给点胶带来一定影响。

　　解决上述问题的一些办法：

　　1.点胶机速度适宜即可，切忌作业员擅自调整点胶速度。速度快了，很多的异常状况就出来了。

　　2.利用友硕ELT智能化全自动除泡机，采用真空+压力+高温物理除泡工艺，无尘洁净真空环境，含氧量自动控制，快速升温，快速降温，挥发气体过滤更环保，10寸工业型电脑，烘烤废气内循环收集，气冷式安全设计，高洁净选配，真空/压力/温度&时间弹性式设定。