在LED封装环节,气泡可谓是一直纠缠不休。气泡的出现,特别是无规则出现的时候,叫人琢磨不透。现在,我就TOP系列白光三种气泡现象作以简单的分析。 TOP 系列白光三种气泡现象分为: ①碗杯底部、金线下方晶片旁边气泡。 ②胶体 or 晶片表面气泡。 ③支架底部绝缘带气泡。 产生此类气泡主要有以下几方面的原因: 1.点胶机速度过快。点胶速度过快是万恶之源。 2.点胶针头位置不合理 or 针头毛刺现象严重。位置不合理包括预设针头初始位置不合理、针头高度不合理、点胶过程中机器 or 夹具偏差 or 支架起伏 or 作业员未按要求统一放置支架所带来的针头偏离合理位置等。 3.支架吸湿 or 表面流动性差。 4.胶水本身粘度较高 or 胶水长时间使用粘度逐渐升高导致胶水流动性差。 5.碗杯内部结构复杂。 现在 TOP 系列白光封装越来越多样化,双晶、多晶的出现导致碗杯内结构复杂,给点胶带来一定影响。 解决上述问题的一些办法: 1.点胶机速度适宜即可,切忌作业员擅自调整点胶速度。速度快了,很多的异常状况就出来了。 2.利用友硕ELT智能化全自动除泡机,采用真空+压力+高温物理除泡工艺,无尘洁净真空环境,含氧量自动控制,快速升温,快速降温,挥发气体过滤更环保,10寸工业型电脑,烘烤废气内循环收集,气冷式安全设计,高洁净选配,真空/压力/温度&时间弹性式设定。